Apple wechselt beim A20-Prozessor auf ein von Samsung inspiriertes Thermaldesign
Apple plant fr den zuknftigen A20-Prozessor eine architektonische nderung mit nebenlufiger DRAM-Platzierung und integrierter Dampfkammer-Technologie, um thermische Probleme bei mobilen Gerten zu lsen. Diese Manahmen sind notwendig, da die auf 2-Nanometer-Prozessen hergestellten Chips mit eingebetteten KI-Modellen eine deutlich hhere Leistungsdichte und damit intensivere Wrmeentwicklung erzeugen.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Apple plant fr den zuknftigen A20-Prozessor eine architektonische nderung mit nebenlufiger DRAM-Platzierung und integrierter Dampfkammer-Technologie, um thermische Probleme bei mobilen Gerten zu lsen.
- Diese Manahmen sind notwendig, da die auf 2-Nanometer-Prozessen hergestellten Chips mit eingebetteten KI-Modellen eine deutlich hhere Leistungsdichte und damit intensivere Wrmeentwicklung erzeugen.
- Neue architektonische Anstze bei Mobilprozessoren Apple plant bei seinem zuknftig auf den Markt kommenden A20-Prozessor eine bedeutende architektonische nderung, um die thermische Verwaltung und die Leistung zu optimieren.
SvyTech-Check
Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Apple plant fr den zuknftigen A20-Prozessor eine architektonische nderung mit nebenlufiger DRAM-Platzierung und integrierter Dampfkammer-Technologie, um thermische Probleme bei mobilen Gerten zu lsen.
Warum relevant
Diese Manahmen sind notwendig, da die auf 2-Nanometer-Prozessen hergestellten Chips mit eingebetteten KI-Modellen eine deutlich hhere Leistungsdichte und damit intensivere Wrmeentwicklung erzeugen.
Einordnung
SvyTech ordnet die Meldung aus wccftech.com als Teil des Themenfelds Technologie ein und verweist auf den Originalartikel, damit Leser Fakten, Quelle und Kontext nachvollziehen koennen.
Laut Informationen aus Branchenquellen wird das Unternehmen auf eine nebenlufige (Side-by-Side SbS) DRAM-Platzierung umsteigen, die auch fr das Samsung-Exynos-2700-Modell vorgesehen ist. Dieses neue Design zielt darauf ab, berhitzungsprobleme in Mobilgerten auf der Hardware-Ebene zu lsen. Was ist eine nebenlufige Speicherplatzierung?
Bei herkmmlichen Mobilprozessoren wird der Speicher (DRAM) direkt ber dem Anwendungsprozessor (AP) platziert. Diese als Paket-ber-Paket (Package-on-Package PoP) bekannte Methode spart zwar Platz, erschwert jedoch die Ableitung der vom Prozessor erzeugten Wrme und fhrt dazu, dass der Speicher wie eine Wrmeisolierung wirkt.
Bei der nebenlufigen Architektur wird der Speicher hingegen direkt neben den Prozessor positioniert. Dadurch wird gewhrleistet, dass die Prozessorkerne direkt mit dem Khlsystem in Kontakt kommen.
Technischer Hintergrund
Direkte auf dem Chip platzierte Dampfkammer Apple ändert mit dem A20-Prozessor nicht nur die Speicheranordnung, sondern integriert zudem eine Dampfkammer-Technologie auf Chip-Ebene.
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- wccftech.com
- Canonical
- https://svytech.de/artikel/apple-wechselt-beim-a20-prozessor-auf-ein-von-samsung-inspiriertes-thermaldesign
- Quell-URL
- https://wccftech.com/apples-a20-pro-borrows-samsungs-side-by-side-dram-trick-and-places-a-vapor-chamber-on-the-die-echoing-exynos-2700s-heat-path-block-strategy/
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