Apple setzt auf neue Verpackungstechnologie mit A20 Pro, um KI-Grenzen zu überwinden
Apple plant für die iPhone-18-Reihe mit dem A20-Prozessor den Wechsel (WMCM), um die durch KI-Aufgaben verursachten Überhitzungsprobleme und Leistungsgrenzen der bisherigen Technologie zu überwinden. Zusätzlich wird der Prozessor voraussichtlich einen 96-Bit-breiten LPDDR6-Speicherbus erhalten, während bei den NAND-Speicherchips möglicherweise kostengünstigere Lösungen zum Einsatz kommen, um die Anforderungen moderner Datenverarbeitung effizienter zu erfüllen.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Apple plant für die iPhone-18-Reihe mit dem A20-Prozessor den Wechsel (WMCM), um die durch KI-Aufgaben verursachten Überhitzungsprobleme und Leistungsgrenzen der bisherigen Technologie zu überwinden.
- Zusätzlich wird der Prozessor voraussichtlich einen 96-Bit-breiten LPDDR6-Speicherbus erhalten, während bei den NAND-Speicherchips möglicherweise kostengünstigere Lösungen zum Einsatz kommen, um die Anforderungen moderner Datenverarbeitung effizienter zu erfüllen.
- Apple setzt auf neue Verpackungstechnologie mit A20 Pro, um KI-Grenzen zu überwinden Künstliche-Intelligenz-Verarbeitung macht neue Verpackungstechnologien zwingend erforderlich Apple bereitet sich darauf vor, die Verpackungsmethode InFO-PoP, die es seit langem in mobilen Prozessoren einsetzt, hinter sich zu lassen.
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Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Apple plant für die iPhone-18-Reihe mit dem A20-Prozessor den Wechsel (WMCM), um die durch KI-Aufgaben verursachten Überhitzungsprobleme und Leistungsgrenzen der bisherigen Technologie zu überwinden.
Warum relevant
Die hohen Rechenlasten und die damit verbundenen Überhitzungsprobleme, die durch KI-Aufgaben innerhalb des Geräts entstehen, veranlassten das Unternehmen, nach moderneren Lösungen zu suchen.
Einordnung
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Die hohen Rechenlasten und die damit verbundenen Überhitzungsprobleme, die durch KI-Aufgaben innerhalb des Geräts entstehen, veranlassten das Unternehmen, nach moderneren Lösungen zu suchen.
Grenzen der InFO-PoP-Technologie und Überhitzungsprobleme Das seit dem iPhone 7 eingesetzte integrierte System zur Verpackung ßerhalb des Chips beginnt, den Anforderungen moderner Datenverarbeitung nicht mehr gerecht zu werden.
Insbesondere die bei der Ausführung großer Sprachmodelle auf dem Gerät entstehende hohe Wärmebelastung begrenzt die Leistung erheblich. Beim alten Verfahren führte die vertikale Anordnung, die überlagert zueinander platziert wurden, zu erschwerten Wärmeübertragungen und damit zu einem thermischen Flaschenhals.
Technik und Auswirkungen
Die Architektur des A20 Pro und des WMCM Laut den neu veröffentlichten Informationen wird Apple bei der A20 Pro-Prozessorfamilie für die iPhone-18-Pro-Reihe auf eine Wafer-Level-Multi-Chip-Module-Packung (WMCM) umsteigen. Diese neue Architektur ermöglicht eine deutlich engere und optimierte Platzierung der Komponenten in der horizontalen Ebene.
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- wccftech.com
- Canonical
- https://svytech.de/artikel/apple-setzt-auf-neue-verpackungstechnologie-mit-a20-pro-um-ki-grenzen-zu-uberwinden
- Quell-URL
- https://wccftech.com/ai-forced-apple-to-drop-older-packaging-a20-pro-brings-numerous-upgrades/
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