Apple-Intel-Chip-Deal könnte 4,6-Milliarden-Euro-Ausgaben auslösen, ASML soll profitieren – BofA

Obwohl der vermeintliche Deal zunächst in chinesischen Medien gemeldet wurde, berichtete The Wall Street Journal Anfang dieses Monats darüber. Demnach haben die beiden Unternehmen nach mehr als einem Jahr langgeführten Verhandlungen eine vorläufige Vereinbarung getroffen. Details zur Technologie, die Apple möglicherweise einsetzen wird, oder zu den Produkten, die Intel herstellen könnte, bleiben jedoch unklar.

Laut BofA kann der Deal nicht nur einen Wert von 10 Milliarden US-Dollar erreichen, sondern auch die Nachfrage nach Halbleiterfertigungsanlagen ankurbeln. Die beiden in der Analyse genannten Unternehmen sind der niederländische Hersteller Semiconductor. ASML ist der weltweit einzige Hersteller, die für die Fertigung der neuesten Chips unverzichtbar sind.

Das andere Unternehmen, BE Semiconductor, könnte bei einem Vertragsabschluss für Verpackungs- und Bondingprodukte sowie -dienstleistungen einen Anstieg der Aufträge für seine Hybrid-Bonding-Maschinen verzeichnen.

Leistung und Energieausbeute

Der Halbleiterriese Intel hat seine Verpackungsleistungen in letzter Zeit aggressiv vermarktet, da die hohe Nachfrage durch den Aufbau der KI-Infrastruktur die Verpackungs Kapazitäten BofA könnte Intel im Falle eines Deals zwischen Intel und Apple, der auch das iPhone einschließt, bis zu 182 Hybrid-Bonding-Maschinen; ohne das iPhone läge die Auftragsmenge bei lediglich 15 Maschinen.

Die Auftragsmenge von 182 Stück ist deutlich höher als die 2024 und 2030 erwarteten 80 Maschinen. Laut dem Analysten könnten die Aufträge für ASML im Basisfall bei 1,8 Milliarden Euro liegen und im starken Szenario, das auch den iPhone-Deal einschließt, bei 4,6 Milliarden Euro. Dies liegt daran, dass im letzteren Szenario Intel zusätzlich 15 EUV-Lithographiemaschinen im Wert von 4,6 Milliarden Euro benötigt.

Über den Autor: Ramish ist ein erfahrener Technologieautor und Redakteur mit mehr als einem Jahrzehnt Erfahrung. Er spezialisiert sich auf die Halbleiterfertigung und Marktanalysen.

Mit einem Hintergrund in Finanzwesen und Supply-Chain-Management – durch einen Bachelor in Finance und einen Micromaster in Supply-Chain-Management – verbindet Ramish finanzielle Strenge mit tiefgreifendem Branchenwissen, um präzise und autoritative Berichterstattung zu liefern. Sie Wccftech auf Google, um weitere unserer Nachrichtenabdeckungen in Ihren Feeds zu erhalten.