AMD Ryzen 7 5800 ×3D: Für die 10-Jahres-Edition komplett neu entwickelt

Kopieren Sie den Link Facebook X WhatsApp Reddit Pinterest Flipboard E-Mail Diesen Artikel 0 Nehmen Sie an der Diskussion teil Sie uns Fügen Sie uns als bevorzugte Quelle bei Google hinzu Newsletter Abonnieren Sie unseren Newsletter AMD hat den Ryzen 7 5800 ×3D schließlich auf der Computex 2026 wieder eingeführt, mehr als vier Jahre nach dem ursprünglichen Launch, um steigende DDR5-Preise zu bekämpfen.

Obwohl die Wiederveröffentlichung wie eine einfache Produktneuauflage erscheint, erklärt AMDs David McAfee, Vicepräsident und Generalmanager für Radeon und Ryzen, dass „eine ganze Reihe " in die Wiederveröffentlichung geflossen ist, da der ursprüngliche Bonding-Prozess, den TSMC für den Ryzen 7 5800 ×3D verwendet hatte, nicht mehr verfügbar ist.

CPU-Skalierung mit DLSS Ryzen an die Spitze: Wie AMD im Gaming-CPU-Markt innoviert Wie ARM seinen Weg in PCs findet AMD CES 2026 Gaming-Trends Presse-Rundfrage-Transkript „Es ist nicht so einfach, den 5800 ×3D einfach zurückzubringen", sagte McAfee.

Der ursprngliche Stapelprozess, der bei TSMC eingesetzt wurde, nderte sich beim bergang Cache-Generation, sodass das Produkt neu entwickelt werden musste. Tatschlich wurde fr die Wiederaufnahme des 5800 3D eine betrchtliche Entwicklungsarbeit geleistet.

Der Ryzen 7 5800 3D nutzt die SoIC-Technologie (System-on-Integrated-Chips), eine Hybridbonding-Technologie. Dabei werden zwei Siliziumstcke mittels einer Kombination aus hot" und cold" bonding verbunden, woraufhin sie ber Through-Silicon-Vias (TSV) gemeinsam mit Strom versorgt werden.

Grundstzlich ist diese Verbindung seit der Einfhrung des 3D V-Caches unverndert geblieben, hat sich jedoch weiterentwickelt. Mit dem Wechsel zu Ryzen 7000 musste AMD einige nderungen am 3D V-Cache-Design vornehmen, die sie auch beim Ryzen 9000 beibehielt.