AMD makes the flagship Ryzen 9 9950 ×3D2 official — first dual-cache X3D CPU arrives in April, with 208MB cache, 200W TDP, promising modest performance gains

April erhältlich sein wird. Der Ryzen 9 9950 ×3D2 bietet ein ähnliches Layout wie der reguläre 9950 ×3D mit 16 Kernen und 32 Threads und einer leicht reduzierten maximalen Boost-Taktfrequenz von 5,6 GHz.

Er verfügt über einen TDP von 200 W, was 30 W mehr als der 9950 ×3D ist, was ihn zum stromhungrigsten Desktop-Konsumentenchip des Unternehmens macht und potenziell eine robustere Kühllösung erfordert.

Wie bei anderen Zen 5 Chips behält der Prozessor die Kompatibilität mit der AM5-Plattform bei und unterstützt DDR5-Speicher, PCIe Gen 5 und Precision Boost Overdrive 2. Die CPU wird auch in einer speziellen monochromen Verpackung erscheinen, um sie.

AMD Ryzen 9 9950 ×3D2 Dual Edition – Spezifikationen CPU Jack Huynh, Senior Vice President und General Manager der Computing and Graphics Group, gab die Ankündigung in einem Video und behauptete, dass der Ryzen 9 9950 ×3D2 eine hervorragende Leistung in Gaming und Produktivität bieten sollte.

Obwohl AMD noch keine Gaming-Benchmarks veröffentlicht hat, wird erwartet, dass die CPU in Rendering-Benchmarks wie V-Ray und Blender bis zu 7 % bessere Leistung im Vergleich zum 9950 ×3D bietet und in Content-Creation-Benchmarks, einschließlich Puget für DaVinci Resolve und Geekbench multi-core, etwa 5 % bis 7 % schneller ist.

Der Chip bietet Berichten zufolge auch bis zu 13 % schnellere Leistung bei KI und Simulation sowie 8 % schnellere Leistung bei der Kompilierung in Unreal Engine.