Samsung plant, Smartphones und Tablets durch High-Bandwidth-Memory-Chips mit komplexer Verpackung in lokale KI-Leistungszentren zu verwandeln.
Samsung plant, Smartphones und Tablets durch den Einsatz (HBM)-Chips in leistungsstarke KI-Geräte zu verwandeln. Der südkoreanische Halbleiterhersteller setzt dabei auf eine spezielle Verpackungstechnologie, die mobile Geräte mit diesen ultraschnellen DRAM-Chips kompatibel macht. Bisher beschränkte sich HBM primär auf Serveranwendungen.
Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Samsung plant, Smartphones und Tablets durch den Einsatz (HBM)-Chips in leistungsstarke KI-Geräte zu verwandeln.
- Der südkoreanische Halbleiterhersteller setzt dabei auf eine spezielle Verpackungstechnologie, die mobile Geräte mit diesen ultraschnellen DRAM-Chips kompatibel macht.
- Die herkömmliche mobile DRAM-Technologie nutzt Kupferdrahtbonding, was jedoch an I/O-Anschlussgrenzen von 128 bis 256 Stößen stößt.
SvyTech-Check
Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Samsung plant, Smartphones und Tablets durch den Einsatz (HBM)-Chips in leistungsstarke KI-Geräte zu verwandeln.
Warum relevant
Der südkoreanische Halbleiterhersteller setzt dabei auf eine spezielle Verpackungstechnologie, die mobile Geräte mit diesen ultraschnellen DRAM-Chips kompatibel macht.
Einordnung
SvyTech ordnet die Meldung aus Wccftech als Teil des Themenfelds Technologie ein und verweist auf den Originalartikel, damit Leser Fakten, Quelle und Kontext nachvollziehen koennen.
Laut einem Bericht und Tablets mit HBM ausstatten. Dafür kommen Ultra-Hoch-aspektverhältnis-Kupfersäulen sowie Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) zum Einsatz. Dieselbe Verpackungsmethode wird bereits bei SoCs wie dem Exynos 2600 verwendet, um die Wärmebeständigkeit zu verbessern und die Leistung unter hoher Last zu steigern.
Durch die Entwicklung des Vertical Copper Post Stack (VCS) kann Samsung HBM-Chips auch unter den räumlichen Beschränkungen mobiler Geräte optimal betreiben. Dabei werden DRAM-Dies in einer „Treppen"-Konfiguration gestapelt, und die Lücken werden mit Kupfersäulen verfüllt.
Das Unternehmen hat das Aspektverhältnis dieser Kupfersäulen in der VCS-Verpackung 3:1 bis 5:1 deutlich auf 15:1 bis 20:1 erhöht, was die Datenbandbreite steigert. Ein Nachteil dieses Ansatzes ist jedoch die Verkleinerung des Durchmessers der Kupfersäulen. Fällt dieser unter 10 Mikrometer, besteht die Gefahr, dass die Kupferpfosten verbiegen oder brechen.
Markt und Strategie
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Wccftech
- Canonical
- https://wccftech.com/samsung-developing-hbm-chips-for-smartphones-and-tablets-for-on-device-ai/
- Quell-URL
- https://wccftech.com/samsung-developing-hbm-chips-for-smartphones-and-tablets-for-on-device-ai/
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