Samsung plant, Smartphones und Tablets durch High-Bandwidth-Memory-Chips mit komplexer Verpackung in lokale KI-Leistungszentren zu verwandeln.

Traditionelle mobile DRAM nutzen Kupferdrahtbonding, doch ihre I/O-Anschlussbegrenzungen im Bereich von 128 bis 256 bedeuten enorme Signalverluste, während gleichzeitig die Effizienz gesteigert und die Wärmeentwicklung reduziert wird.

Laut ETNews plant Samsung, Smartphones und Tablets mit HBM auszustatten, wobei Ultra-Hoch-aspektverhältnis-Kupfersäulen und Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) zum Einsatz kommen – dieselbe Verpackungstechnologie, die bereits bei SoCs wie dem Exynos 2600 verwendet wird, um die Wärmebeständigkeit zu verbessern und die Leistung unter anhaltender Last zu steigern.

Durch Samsungs Fortschritte beim Vertical Copper Post Stack (VCS) kann der Hersteller gewährleisten, dass HBM-Chips auch unter den räumlichen Beschränkungen mobiler Geräte optimal funktionieren, indem DRAM-Dies in einer „Treppen"-Konfiguration gestapelt und die Lücken mit Kupfersäulen verfüllt werden.

Der Bericht gibt an, dass Samsung

Der Bericht gibt an, dass Samsung das Aspektverhältnis der Kupfersäulen in der VCS-Verpackung 3:1 bis 5:1 deutlich auf 15:1 bis 20:1 erhöht hat, was die Bandbreite steigert. Leider führt dieser Ansatz jedoch zu einer Verringerung des Durchmessers der Kupfersäulen.

Fällt dieser Durchmesser unter 10 Mikrometer, können diese Kupferpfosten verbiegen oder im schlimmsten Fall vollständig brechen; hier kommt FOWLP ins Spiel und bietet durch das Ausdehnen der Kupferleitungen nach außen eine erhöhte strukturelle Integrität.

Der Einsatz öht zudem die Anzahl der I/O-Terminals und trägt damit zu einer Bandbreitensteigerung von 30 Prozent bei. Da Samsung diese Technologie derzeit entwickelt, ist es schwierig abzuschätzen, wann mobile HBM-Systeme ihren Markteintritt feiern werden.

Technik und Auswirkungen

Basierend auf dem aktuellen Zeitplan könnte Samsung die Technologie im Exynos 2800 integrieren, der laut Berichten das erste SoC des Unternehmens mit einer in-house GPU sein soll, oder im Exynos 2900.

Auch Apple soll HBM-Technologie in seine iPhones einbringen, doch ist unbestätigt, ob der Firmensitz in Cupertino diese Technologie Huawei untersucht diese Technologie, doch es ist unwahrscheinlich, dass der koreanische Hersteller in die Lieferkette eines chinesischen OEMs einsteigt.

Angesichts der hohen Kosten für mobilen DRAM gehen wir davon aus, dass Smartphone-Hersteller erst dann mit der Machbarkeitsprüfung äten beginnen werden, wenn sich die Preise stabilisieren.

Technischer Hintergrund

Solange der RAM in den nächsten beiden Jahren weiterhin exorbitant teuer bleibt, dürften die Möglichkeiten zur Verbesserung der KI-Funktionen auf Smartphones und Tablets auf den Systemchip und den Speicher beschränkt bleiben. Quelle: ETNews Zum Autor: Omar Sohail ist Reporter und Analyst für die mobile Sektion Technologie und Wirtschaft im Mobilbereich.

Seine Expertise liegt in der komplexen Hardware-Versorgungskette, einschließlich Entwicklungen in der Halbleiterfertigung, Chip-Lithografie und Kamerasensortechnologie. Sie Wccftech auf Google, um weitere unserer Nachrichtenabdeckungen in Ihren Feeds zu erhalten.