Intels Glas-Substrat für Co-Packaged Optics: Erste Prototypen beschleunigen den Start vor 2030

Technik und Auswirkungen

Intel hat bereits angekündigt, an Glass Substraten zu arbeiten, um organische Gehäuse zu ersetzen, und seine Partner, wie Amkor, haben kürzlich eine Einsatzbereitschaft innerhalb ätigt; damit ist ein erster Rollout um 2029–2030 zu erwarten.

Die Vorteile enorm: Sie ermöglichen höhere Interconnect-Dichten, erlauben es, mehr Chiplets als bei organischen Substraten unterzubringen, bieten eine nahtlose Integration mit optischen Schnittstellen wie CPO und gewährleisten durch die rechteckigen Wafer höhere Ausbeuten im Vergleich zu traditionellen runden Wafern.

Drei Jahre sind im großen Ganzen keine lange Wartezeit, und wenn sich Glass Substrates so entwickeln wie beworben, wird das Foundry-Geschäft der führenden Chip-Herstellzentren der KI-Welt. Über den Autor: Hassan Mujtaba ist PC-Enthusiast. Er fungiert als Senior-Editor für den Hardware-Bereich bei Wccftech.

Technik und Auswirkungen

Mit jahrelanger Erfahrung in der Branche spezialisiert er sich auf tiefgehende technische Analysen nächsten Generation für CPUs und GPUs, Mainboards sowie Kühlsysteme. Seine Arbeit umfasst nicht nur die Berichterstattung über aktuelle Neuigkeiten zu kommenden Technologien, sondern auch umfangreiche praktische Tests und Benchmarks.

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