Intels Glas-Substrat für Co-Packaged Optics: Erste Prototypen beschleunigen den Start vor 2030

Glass Core Substrate gewinnen zunehmend an Interesse, da sie im Vergleich zu traditionellen organischen Substratlösungen mehrere Vorteile bieten. Die derzeitigen Substrate leiden zudem unter Engpässen aufgrund des KI-Superzyklus, was dazu führte, dass einer der größten Substratlieferanten, Ajinomoto, die Preise erhöhte.

Diese Versorgungsengpässe zwingen die Branche dazu, nach neuen Advanced Packaging-Lösungen zu suchen, und hier kommen Glass Substrate ins Spiel. Ich habe gehört, dass Sie Glass Core Substrate mögen.

Sind Sie bereit für die Zukunft? #ofc2026 In den Bildern sind zwei Substrat-Prototypen zu sehen: einer basiert auf einem Keramiksubstrat, der andere auf einem Glassubstrat. Das Glassubstrat ist transparent, da es aus Glas besteht, wohingegen Keramik- und organische Substrate typischerweise in einem lila-braunen bzw. grünen Farbton erscheinen.

Technik und Auswirkungen

Das Mockup zeigt vier Compute-Chiplets, vier DRAM-Chipsets sowie acht kleinere Chipsets. Besonders interessant sind jedoch die acht gelben Chips am Rand des Glassubstrats. Es handelt sich dabei um co-packaged optische Schnittstellen, eine weitere Technologie, die zukünftige KI- und HPC-Chips vorantreiben wird.

Durch die Nutzung mittels optischer Transceiver im selben Paket in Licht umgewandelt, wodurch die Abhängigkeit für die Datenübertragung verringert wird. Silicon Photonics wird die Betriebsweise zukünftiger KI-Rechenzentren grundlegend verändern und eine Steigerung Übertragungsgeschwindigkeiten ermöglichen.

NVIDIA und AMD befinden sich im Wettlauf, die ersten Co-Packaged-Optics-Lösungen bis 2027–2028 zu liefern. Die Frage, die alle beschäftigt, ist, wann Glass Substrates tatsächlich zur Realität werden.

Technik und Auswirkungen

Intel hat bereits angekündigt, an Glass Substraten zu arbeiten, um organische Gehäuse zu ersetzen, und seine Partner, wie Amkor, haben kürzlich eine Einsatzbereitschaft innerhalb ätigt; damit ist ein erster Rollout um 2029–2030 zu erwarten.

Die Vorteile enorm: Sie ermöglichen höhere Interconnect-Dichten, erlauben es, mehr Chiplets als bei organischen Substraten unterzubringen, bieten eine nahtlose Integration mit optischen Schnittstellen wie CPO und gewährleisten durch die rechteckigen Wafer höhere Ausbeuten im Vergleich zu traditionellen runden Wafern.

Drei Jahre sind im großen Ganzen keine lange Wartezeit, und wenn sich Glass Substrates so entwickeln wie beworben, wird das Foundry-Geschäft der führenden Chip-Herstellzentren der KI-Welt. Über den Autor: Hassan Mujtaba ist PC-Enthusiast. Er fungiert als Senior-Editor für den Hardware-Bereich bei Wccftech.

Technik und Auswirkungen

Mit jahrelanger Erfahrung in der Branche spezialisiert er sich auf tiefgehende technische Analysen nächsten Generation für CPUs und GPUs, Mainboards sowie Kühlsysteme. Seine Arbeit umfasst nicht nur die Berichterstattung über aktuelle Neuigkeiten zu kommenden Technologien, sondern auch umfangreiche praktische Tests und Benchmarks.

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