Intel-Chef Lip-Bu Tan droht mit Entlassung bei Chip-Abweichungen vom B0-Stepping: 14A-Heiliger Grail PDK 0.9 kommt im Oktober 2026

In einem Interview mit Jim Cramer sagte Lip-Bu, dass es ein großer Durchbruch für das Unternehmen sei, dass der 14A-Prozess gleichzeitig mit TSMCs A14-Prozess eingeführt wird; beide Technologien basieren auf einem 1,4-nm-Knoten. Das Unternehmen gab bekannt, dass es bereits Gespräche mit wichtigen Kunden, darunter Apple und TeraFab, führt.

Gute Nachrichten: Die risikobehaftete Produktion des 14A sowie die Serienproduktion 2029 fallen etwa zum selben Zeitpunkt wie TSMCs A14 an. Nun beginne ich bereits mit der Arbeit am 10A- und 7A-Prozess sowie der dazugehörigen Roadmap. Lip-Bu Tan, CEO, blickt nach vorne und nannte zwei zukünftige Prozess-Technologien: 10A (1,0 nm) und 7A (0,7 nm).

Das Unternehmen hat noch keine Roadmap oder einen Zeitplan veröffentlicht, wann diese Technologien erwartet werden können. Schätzungen zufolge sollen führende Unternehmen wie TSMC ihren A10-Prozess (1,0 nm) bis 2031 und den A7 (0,7 nm) bis 2034 einführen. Eine detailliertere Roadmap für Logic Devices finden Sie hier.

Moegliche Anwendungen

Laut einem jüngsten Bericht hat TSMC zudem massiv in Ultra-Advanced-Knoten wie 1 nm und sub-1 nm investiert. Kunden kommen nicht nur wegen eines einzelnen Knotens zu Ihnen; sie suchen eine Roadmap für die Zukunft. Daher müssen wir ein langfristiges Geschäft aufbauen.

Ein weiterer Aspekt ist für mich ebenfalls eine sehr erfreuliche Überraschung: Wir verfügen über ein sehr gutes Advanced Packaging.

Lip-Bu betonte zudem, dass Kunden, wenn sie sich an einen Foundry wenden, nicht nur einen einzelnen Knoten betrachten, sondern auch eine Roadmap für die Zukunft; daher ist es notwendig, ein langfristiges Geschäftsmodell zu etablieren.

Technik und Auswirkungen

Auch Intel gehört zu den wenigen Unternehmen, die sowohl fortschrittliche Fertigungstechnologien als auch fortschrittliche Verarbeitungstechnologien mit Lösungen wie EMIB, Foveros und weiteren anbieten. Das Unternehmen investiert zudem massiv in Glass Substrates, die bis 2030 eingeführt werden sollen.

Gestern berichteten wir darüber, wie mehrere Kunden Intel bereits im Voraus für zusätzliche Substratlieferungen bezahlen, da das Unternehmen aufgrund der überbordenden Nachfrage aus dem KI-Superzyklus mit Engpässen konfrontiert ist.

Bezüglich des Fortschritts beim PDK für 14A teilte Lip-Bu mit, dass das 0.5-PDK Anfang dieses Jahres außerhalb des Unternehmens verfügbar war und nun erwartet wird, dass das 0.9-PDK im Oktober 2026 an externe Kunden ausgeliefert wird. Für interne Kunden ist die Einführung früher geplant. Lip-Bu bezeichnet das 0.9-PDK als „Heiliger Gral" von 14A.

Markt und Strategie

Wir machen also guten Fortschritt. Der Heilige Gral ist das 0.9-PDK. Derzeit planen wir für den externen Kunden eine Verfügbarkeit im Oktober. Der CEO interne Richtlinienänderungen hervor, die er seit seinem Einstieg im Unternehmen eingeführt hat.

Die strategischen Verschiebungen konzentrieren sich stärker auf den Foundry-Bereich des Unternehmens, der in den vergangenen Tagen nicht so effektiv war.

Wir haben beobachtet, dass mehrere Intel-Produkte das B0-Stepping überschritten haben, da weitere Designänderungen erforderlich waren; dies führte zu erheblichen Verzögerungen und in manchen Fällen sogar zur direkten Absage ärte, dass unter seiner Führung Intel einen strenger geführten und wirksameren Fahrplan für Produktlaunches verfolgen wird.

Einordnung fuer Autofahrer

Wie Sie wissen, dauert die Entwicklung einiger Produkte, sofern Sie sie entwerfen, etwa 12 bis 15 Monate bis zur Markteinführung. Daher arbeite ich derzeit daran. Ich hoffe, dass einige der neuen Produkte den Zeitplan, den Fahrplan und die Leistungsanforderungen tatsächlich einhalten werden.

Was den Zeitplan betrifft: Ich habe eine Kultur eingeführt, die ich jetzt umgesetzt habe. Ich fordere A0 bis zur Serienreife. A0 bezeichnet den ersten Tape-Out bei Intel nicht. Daher habe ich klargestellt: Erstmaliger Tape-Out bei A0, bei B0 behält man den Job; alles darüber hinaus bedeutet Kündigung.

Kulturtechnisch wurde zunächst angenommen, dass ich nur scherze. Lip-Bu plant für ein Produkt eine Entwicklungszeit 12 bis 15 Monaten; die erste Phase ist dabei als „A0" definiert. A0 bezeichnet den Chip-Tape-Out, und Lip-Bu gibt an, dass die unmittelbar folgende Phase bereits in die Produktion übergehen soll.

Damit ist der Übergang von A0

Damit ist der Übergang von A0 zu B0 vorgesehen, ohne weitere Steppings. Lip-Bu betont die Ernsthaftigkeit dieser Maßnahme und führt sie bereits jetzt ein: Wer ein Produkt mit B0-Stepping liefert, behält seinen Arbeitsplatz; alles darüber hinaus führt zum Ausscheiden.

Als Lip-Bu diese Politik erstmals andeutete, glaubten viele bei Intel, es handle sich um einen Witz. Nun, da sie tatsächlich umgesetzt wird, ist allen klar, dass Lip-Bu ernst ist, und die Teams arbeiten überstündlich daran, Fehler zeitnah zu beheben, damit die Produkte gemäß dem Zeitplan ausgeliefert werden können.

Dies verdeutlicht, wie entscheidend das Foundry-Geschäft und seine Effektivität für Lip-Bu sind, und er führt echte Veränderungen im Unternehmen ein, um sowohl bestehende als auch neue Kunden zu überzeugen, dass das Unternehmen ein ernstzunehmendes Halbleiter-Hub ist, der mit Akteuren wie TSMC mithalten kann.

Technik und Auswirkungen

Über den Autor: Hassan Mujtaba ist als Software-Ingenieur ausgebildet und aus Leidenschaft PC-Enthusiast; er fungiert als Senior Editor für den Hardware-Bereich bei Wccftech. Mit jahrelanger Erfahrung in der Branche spezialisiert er sich auf tiefgehende technische Analysen nächsten Generation für CPUs und GPUs, Mainboards sowie Kühlsysteme.

Seine Arbeit umfasst nicht nur die Berichterstattung über aktuelle Neuigkeiten zu kommenden Technologien, sondern auch umfangreiche praktische Tests und Benchmarks. Folgen Sie Wccftech auf Google, um weitere unserer Nachrichtenabdeckungen in Ihren Feeds zu erhalten.