Intel-Chef Lip-Bu Tan droht mit Entlassung bei Chip-Abweichungen vom B0-Stepping: 14A-Heiliger Grail PDK 0.9 kommt im Oktober 2026
Intels CEO Lip-Bu Tan hat für seine Foundry eine strenge Politik eingeführt und entlässt Mitarbeiter, deren Produkte die Qualitätsstandards nicht erfüllen. In einem Fireside-Chat auf der J.P.

Kurzfassung
Warum das wichtig ist
- Intels CEO Lip-Bu Tan hat für seine Foundry eine strenge Politik eingeführt und entlässt Mitarbeiter, deren Produkte die Qualitätsstandards nicht erfüllen.
- Morgan Global Technology, Media and Communications-Konferenz hob Intels CEO einige interne Richtlinien des Unternehmens sowie bevorstehende Updates aus dem Foundry-Bereich hervor.
- Auf die Frage nach dem Fortschritt bei den kommenden Technologien bestätigte Intels CEO erneut, dass der 14A-Prozess für die risikobehaftete Produktion 2028 und für die Serienproduktion 2029 bereitsteht.
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Redaktionelle Einordnung
Kernpunkt
Intels CEO Lip-Bu Tan hat für seine Foundry eine strenge Politik eingeführt und entlässt Mitarbeiter, deren Produkte die Qualitätsstandards nicht erfüllen.
Warum relevant
In einem Interview mit Jim Cramer sagte Lip-Bu, dass es ein großer Durchbruch für das Unternehmen sei, dass der 14A-Prozess gleichzeitig mit TSMCs A14-Prozess eingeführt wird; beide Technologien basieren auf...
Einordnung
SvyTech ordnet die Meldung aus Wccftech als Teil des Themenfelds Technologie ein und verweist auf den Originalartikel, damit Leser Fakten, Quelle und Kontext nachvollziehen koennen.
In einem Interview mit Jim Cramer sagte Lip-Bu, dass es ein großer Durchbruch für das Unternehmen sei, dass der 14A-Prozess gleichzeitig mit TSMCs A14-Prozess eingeführt wird; beide Technologien basieren auf einem 1,4-nm-Knoten. Das Unternehmen gab bekannt, dass es bereits Gespräche mit wichtigen Kunden, darunter Apple und TeraFab, führt.
Gute Nachrichten: Die risikobehaftete Produktion des 14A sowie die Serienproduktion 2029 fallen etwa zum selben Zeitpunkt wie TSMCs A14 an. Nun beginne ich bereits mit der Arbeit am 10A- und 7A-Prozess sowie der dazugehörigen Roadmap. Lip-Bu Tan, CEO, blickt nach vorne und nannte zwei zukünftige Prozess-Technologien: 10A (1,0 nm) und 7A (0,7 nm).
Das Unternehmen hat noch keine Roadmap oder einen Zeitplan veröffentlicht, wann diese Technologien erwartet werden können. Schätzungen zufolge sollen führende Unternehmen wie TSMC ihren A10-Prozess (1,0 nm) bis 2031 und den A7 (0,7 nm) bis 2034 einführen. Eine detailliertere Roadmap für Logic Devices finden Sie hier.
Moegliche Anwendungen
Quellenprofil
Quelle und redaktionelle Angaben
- Quelle
- Wccftech
- Canonical
- https://wccftech.com/intel-ceo-lip-bu-tan-threatens-to-fire-anyone-whose-chip-exceeds-b0-stepping-14a-pdk-0-9-october-2026/
- Quell-URL
- https://wccftech.com/intel-ceo-lip-bu-tan-threatens-to-fire-anyone-whose-chip-exceeds-b0-stepping-14a-pdk-0-9-october-2026/
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