Apple kehrt offiziell zu Intel-Fabriken zurück und signalisiert damit eine wichtige TSMC-Alternative

Beachten Sie, dass GF Securities und DigiTimes in den letzten Monaten offengelegt haben, dass Apple für seine am niedrigsten eingestufte M-Reihe-Chips, die voraussichtlich 2027 ausgeliefert werden, sowie für Nicht-Pro-iPhone-Chips im Jahr 2028 möglicherweise auf Intels 18A-P-Prozess zurückgreifen wird.

GF Securities ging noch einen Schritt weiter und verwies darauf, dass Apples maßgeschneiderte ASIC – dessen Markteinführung entweder 2027 oder 2028 erwartet wird – Intels EMIB-Verpackungstechnologie nutzen wird. Wie wir vor einigen Monaten berichteten, hat Apple mit Intel eine Geheimhaltungsvereinbarung (NDA) abgeschlossen, um Proben des fortschrittlichen 18A-P-Prozesses für Evaluationszwecke zu beziehen.

Beachten Sie, dass Intels 18A-P-Prozess als erster Knotenpunkt die Foveros Direct 3D-Hybridbonding-Technologie unterstützt, die das Stapeln mehrerer Chiplets über TSVs ermöglicht. Dennoch scheint Apple nun über punktuelle, produktbezogene Fertigungskooperationen hinauszuwachsen und aktiv nach tragfähigen Alternativen zu TSMC zu suchen.

Dies kommt, nachdem Apple bei seinem

Dies kommt, nachdem Apple bei seinem letzten Quartalsbericht letzte Woche einräumte, dass es mehrere Monate dauern wird, bis die Verfügbarkeit mini-Geräten mit der Nachfrage Schritt halten kann, wobei es die agentische KI als wesentlichen Treiber für die Nachfrage nach diesen Produkten benannte.

Als abschließende Anekdote sei angemerkt, dass Apple im Juni 2023 fast alle Verbindungen zu Intel durchtrennte, als es seinen Intel-basierten Mac Pro vom Markt nahm. Dies bedeutet, dass Apple nun nach Jahren einer sich verschlechternden Beziehung und einer vollständigen Unterbrechung aller geschäftlichen Kontakte zwischen beiden Unternehmen über die letzten drei Jahre hinweg wieder zu Intel zurückkehrt.

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