AMD plant 10-Milliarden-Investition in Taiwan für Helios-AI-Rechenzentren mit Venice-EPYC und MI450X für Multi-Gigawatt-Einsätze

Heute haben wir mehr als 10 Milliarden US-Dollar an Investitionen in das taiwanische Ökosystem angekündigt, um fortschrittliche Verpackungstechnologien zu skalieren und die Infrastruktur für die nächste Generation – 6.

Dieser leistungsstarke Rack-Server, der ausschließlich für KI-Anwendungen konzipiert wurde, beherbergt die neuesten 6. Generation EPYC-CPU Venice sowie die Instinct MI450X KI-GPUs.

AMD arbeitet mit verschiedenen „strategischen" taiwanesischen Partnern zusammen, darunter ODMs wie Sanmina, Wiwynn, Wistron und Inventec, sowie SPIL, PTI, Unimicron, AIC, Nan Ya PCB und Kinsus.

Technik und Auswirkungen

Diese Unternehmen werden die neuesten Helios KI-Racks fertigen und versenden, um den Weg für die Agentic-AI-Roadmap: Um der wachsenden Nachfrage nach KI-Infrastruktur gerecht zu werden, hat AMD heute Investitionen in Höhe 10 Milliarden US-Dollar im taiwanesischen Ökosystem angekündigt, um strategische Partnerschaften auszubauen und die Fertigung ösungen für die nächste Generation Zusammenarbeit mit strategischen Partnern in Taiwan und weltweit fördert AMD führende Technologien in den Bereichen Silizium, Verpackung und Fertigung, die höhere Leistung, größere Effizienz und eine schnellere Bereitstellung öglichen.

Diese Bemühungen bauen auf den tiefgreifenden Ökosystem-Partnerschaften langjährigen Führungsrolle bei Chiplet-Architekturen, der Integration, 3D-Hybridbonding und der Entwicklung für die nächste Generation. „Da die KI-Nutzung beschleunigt wird, skalieren unsere globalen Kunden die KI-Infrastruktur rasant, um dem wachsenden Rechenbedarf gerecht zu werden", sagte Dr.

Lisa Su, Vorsitzende und CEO. „Durch die Kombination Führung im Bereich High-Performance Computing mit dem taiwanesischen Ökosystem und unseren strategischen globalen Partnern ermöglichen wir integrierte, rack-basierte KI-Infrastrukturen, die Kunden dabei unterstützen, den Einsatz nächsten Generation zu beschleunigen." Die heutige Ankündigung einer Investition zeigt, wie AMD seine Marktführerschaft durch strategische Partnerschaften ausbaut, die die für KI-Infrastrukturen der nächsten Generation erforderlichen Innovationen in den Bereichen Silizium, Packaging und Fertigung vorantreiben: - Entwicklung des EFB-Ökosystems: AMD arbeitet zusammen mit den taiwanesischen Partnern ASE und SPIL sowie weiteren Branchenpartnern an der Entwicklung und Qualifizierung 2.5D Bridge-Interconnect-Technologie.

Technik und Auswirkungen

Die EFB-Architektur erhöht die Interconnect-Bandbreite und verbessert die Energieeffizienz und unterstützt die „Venice"-CPUs. Diese Verbesserungen führen zu schnelleren und effizienteren Systemen, die eine höhere Leistung pro Watt liefern können, während sie innerhalb realer Strom- und Kühlungsbeschränkungen operieren.

Innovationsansätze auf Basis: AMD hat mit PTI einen wichtigen Meilenstein erreicht, indem sie den weltweit ersten 2,5D-panelbasierten EFB-Interconnect qualifiziert haben.

Die Technologie unterstützt hochbandbreitige Interconnects im großen Maßstab und ermöglicht es Kunden, effizientere KI-Systeme bereitzustellen, während gleichzeitig die Gesamtwirtschaftlichkeit verbessert wird. Diese Fortschritte untermauern gemeinsam AMDS Führung bei der Bereitstellung ßen Maßstab.

Technik und Auswirkungen

Durch die Kombination globalen Ökosystem ermöglicht AMD Kunden die beschleunigte Einführung der nächsten Generation. Über den Autor: Hassan Mujtaba, ausgebildet als Softwareingenieur und leidenschaftlicher PC-Enthusiast, fungiert er als Senior Editor für den Hardware-Bereich bei Wccftech.

Mit jahrelanger Erfahrung in der Branche spezialisiert er sich auf tiefgehende technische Analysen nächsten Generation für CPUs und GPUs, Mainboards sowie Kühlsysteme. Seine Arbeit umfasst nicht nur die Berichterstattung über aktuelle Neuigkeiten zu kommenden Technologien, sondern auch umfangreiche praktische Tests und Benchmarks.

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